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JDB917-透明双组分介电凝胶
JDB917 是一种低粘度、透明双组分介电凝胶,兼具有优异的自修复性能和良好的电气绝缘性能, 可有效提高元器件防潮、绝缘、抗振能力,其优良的耐高低温、耐候性能保证了元件的长期可靠性。同时也能提供应力消除,以保护电路和电感免受高温和机械应力。
产品特性
➢ 高透明,可自修复性;
➢ 良好介电特性;
➢ 耐老化,弹性和硬度永久保持;
➢ 可室温硬化,也可加热快速硬化;
➢ 对大部份基材保持压敏粘性;
参数表

产品应用
产品适用于大功率 IGBT 的保护灌封、电气/电子应用方面的保护以及其他电子器件的绝缘灌封。
使用方法
使用说明
● 将A、B组分按1:1的重量比例称量,混合均匀, 直接注入需灌封保护的元器件 (或模块) 中。
 将灌封好的元件静置,可直接在室温条件下固化,自然消泡时间10~15min,自然凝胶时间约90min ,完全固化时间大约需要3小时。 注意事项
 使用前,请详细查阅MSDS。
 温度过高会导致固化速度太快, 建议环境恒温。
 对混合后 AB 组分真空脱泡可提高硬化产品性能。
 A、B组分取用后应密封保存。
 JDB917与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化。
 为了避免上述现象, 胶液灌封使用前,应尽量擦干净器件上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。   

包装规格
 20 公斤/套(A 组分:10Kg / 桶 ;B 组分:10Kg / 桶)

储存及运输
 远离儿童存放, 保持产品避光和避热,并且密封保存。
 在 28°C 或低于该温度未开封保存时,产品自生产之日起保质期为 6 个月。
 本产品为非危险品, 按一般化学品贮存、运输。

我们能为您提供哪些帮助?
请告知我们您的性能、设计和制造问题。我们将利用我们的硅基物料专知,敷涂知识和加工经验为您提供服务。