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JDB510 导热硅脂
JDB510 是一种有机硅和高纯度金属氧化物组成的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。JDB510 可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
产品特性
● 安全环保,RoHS 兼容;
 高效的导热性能,高电气绝缘。
 低压缩力应用,低压力,有高压缩比。
 良好的耐温性能,可实现自动化使用。
参数表

 

 

典型值

测试标准

颜色

/

白色

Visual

密度

g/cc

2.10±0.2

ASTM D792

针入度

g/min

280±30

ISO9048

最小结合厚度

mm

0.1

/

耐热範围

-50~200

/

油离度

%

< 0.5

ASTD E595

导热系数

W/mK

≥1.00

ASTM D5470

热阻@50psi

℃-in2/W

0.039

ASTM D5470

介电击穿强度

VAC/mil

>800

ASTM D149

体积电阻

Ω ·cm

1x1014

ASTM D257

介电常数

@1MHz

5.5

ASTM D150

储存期限(25℃)

  

6

/

产品应用
广泛作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质:CPU、GPU 与散热器之间,芯片及芯片组,LED 照明设备,电源和 UPS,LCD 和 PDP 平板显示器,通讯产品等的热传导。本产品尤其适用于散热性要求高的元器件。
使用方法
使用说明 
● 先将待涂抹表面清洁干凈,然后将导热泥搅拌均匀,之后可采用点涂方式涂覆在产品接触面。操作结束后,未用完的产品应及时密封保存,可根据自己用量大小,手挤软管适量挤出使用,亦可装上专用挤胶机挤出。

注意事项
 储藏与阴凉、干燥、通风处。施胶厚度不宜超过 6mm,施胶避免接触眼睛;
 本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运和运输即可;
 本产品开封后,储存保质期为 6 个月;
 使用前请参阅本产品的 MSDS。

包装规格
 30ml/PE 管,300ml/PE 管,,1KG/PE 罐。