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JDB890T300单组份热固化导热粘接剂
JDB890T300单组份加热固化粘接剂是一种加成型高强度粘接性导热有机硅材料。可应用于各种电子电器元件的粘接密封,如家电、汽车、通讯等行业各电子器件。
产品特性
● 组份使用前无需混合,操作方便;
 加成型硅胶,固化时无低份子脱出,固化后产品尺寸更稳定;
 优异的导热绝缘性能,有助于发热性电子元器件的散热和保护;
 在-60-250℃间稳定的机械和电气性能;
 阻燃性能优异,完全符合欧盟环保指令要求。
参数表

项目

典型值

测试标准

固化前性能 ( 23±2/50±5%RH )

外观

色膏状物

目测

比重(g/cm3)

3.2±0.5

GB/T 533-2008

固化后性能 ( 23±2/50±5%RH×7days )

固化条件120℃(Min)

30

--

邵氏硬度(Shore A)

80±10

GB/T 531.1—2008

断裂伸长率(%)

≥45

GB/T 528—2009

拉伸强度(MPa)

≥4.5

GB/T 528—2009

导热率(W/(m.K))

3.0±0.2

ISO22007-2

剪切强度 AI/AI(MPa)

≥4.5

GB/T 7124—2008

介电强度(kV/mm)

22

GB/T 1408.1—2006

介电常数(1MHz

≤4.0

GB/T 1409—2006

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1013

GB/T 1410—2006

工作温度(℃)

-50200


  粘接性能 ( 23±2℃/50±5%RH×7days )

基材

效果

粘结强度

金属

极佳

1.5

黄铜                           

极佳

1.8

极佳

1.7

软钢                          

极佳

1.7

不锈钢

极佳

1.8

塑料及树脂

树脂                         

极佳

1.9

丙烯酸树脂                           

0.8

环氧树脂                       

极佳

1.7

酚醛树脂                       

极佳

1.5

聚缩醛 POM              

极佳

产品应用
产品适用于多种电子,电器以及需要粘接,密封,导热,绝缘,保护,防潮,防尘等应用场合 。
使用方法
使用说明
● 将被施胶物体的表面 清理干净、干燥, 并去除锈迹、灰尘和油污等任何可能影响附着力的污染物。
 将胶液用专用工具挤出,涂布于已清理干净之接着面。
 施胶完成后移入烘箱或者加热环境进行固化,根据实际情况可以适当延长固化时间和提高固化温度效果更好。

注意事项
 胶料应密封低温(25℃以下)贮存,长期存放于常温或者高温环境下会缩短储存期。
 本品属非危险品,但避免接触皮肤及眼睛。
 胶液接触一定量的以下化学物质会导致胶不固化或者固化不完全: 
  1 含N、P和S等的有机化合物。 
  2 含Sn、Pb、Hg和As 等元素的离子性化合物。 
  3 含炔烃及多乙烯基的化合物。
 为了避免上述现象,胶液灌封使用前,应尽量擦干净器件上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
 本产品在使用后,应将胶管密封,可保存再次使用。本产品仅供工业用途。

包装规格
 300ml/支瓶装,每箱24支装。

储存及运输
 远离儿童存放。
 本产品于25℃以下环境中贮存期为六个月。
 本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。

我们能为您提供哪些帮助?
请告知我们您的性能、设计和制造问题。我们将利用我们的硅基物料专知,敷涂知识和加工经验为您提供服务。
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