使用说明
● 将A、B组分按1:1的重量比例称量，混合均匀， 直接注入需灌封保护的元器件 (或模块) 中。
● 将灌封好的元件静置，可直接在室温条件下固化，自然消泡时间10~15min，自然凝胶时间约90min ，完全固化时间大约需要3小时。 注意事项
● 使用前，请详细查阅MSDS。
● 温度过高会导致固化速度太快， 建议环境恒温。
● 对混合后 AB 组分真空脱泡可提高硬化产品性能。
● A、B组分取用后应密封保存。
● JDB917与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化。
● 为了避免上述现象， 胶液灌封使用前，应尽量擦干净器件上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
包装规格
● 20 公斤/套(A 组分:10Kg / 桶 ;B 组分:10Kg / 桶)
储存及运输
● 远离儿童存放， 保持产品避光和避热，并且密封保存。
● 在 28°C 或低于该温度未开封保存时，产品自生产之日起保质期为 6 个月。
● 本产品为非危险品， 按一般化学品贮存、运输。
我们能为您提供哪些帮助？
请告知我们您的性能、设计和制造问题。我们将利用我们的硅基物料专知，敷涂知识和加工经验为您提供服务。
