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JDB811T200单组份热固化导热粘接剂
JDB811T200单组份加热固化粘接剂是一种加成型高强度粘接性导热有机硅材料。可应用于各种电子电器元件的粘接密封,如家电、汽车、通讯等行业各电子器件。
产品特性
● 单组份,使用前无需混合,操作方便;
 加成型硅胶,固化时无低份子脱出,固化后产品尺寸更稳定;
 优异的导热绝缘性能,有助于发热性电子元器件的散热和保护;
 在-60-250℃间稳定的机械和电气性能;
 阻燃性能优异,完全符合欧盟环保指令要求。
参数表

项目

典型值

  测试标准

固化前性能  ( 23±2℃/50±5%RH )

外观                      --

灰色膏状物

 目测

比重                      g/cm3

 2.7±0.1

 GB/T 533-2008

固化后性能  ( 23±2℃/50±5%RH×7days )

固化条件 150℃)         Min

20


  --

邵氏硬度                  Shour A

85±10

  GB/T 531. 1—2008

延伸率                    %

≥20

  GB/T 528—2009

拉伸强度                  MPa

≥4.5

  GB/T 528—2009

导热率                    W/(m.K)

2.0±0.2

  ISO22007-2

剪切强度  (AL/AL)         MPa

≥4.4

  GB/T 7124—2008

介电强度                  kV/mm

22

  GB/T 1408.1—2006

介电常数(1MHz)         --

4.9

  GB/T  1409—2006

体积电阻率                Ω ·cm

≥2.0× 1013

  GB/T  1410—2006

工作温度                  ℃

-50~200


 --

产品应用
产品适用于多种电子,电器以及需要粘接,密封,导热,绝缘,保护,防潮,防尘等应用场合,如冰箱电器件中,取代铝箔应用于冷凝管与侧板、蒸发管与箱胆粘贴等。
使用方法
使用说明
 将被施胶物体的表面清理干净、干燥,并去除锈迹、灰尘和油污等任何可能影响附着力的污染物。
 将胶液用专用工具挤出,涂布于已清理干净之接着面。
 施胶完成后移入烘箱或者加热环境进行固化,根据实际情况可以适当延长固化时间和提高固化温度效果更好。

注意事项
 胶料应密封(0±5℃)冷藏贮存,长期存放于常温或者高温环境下会缩短储存期。
 本品属非危险品,但避免接触皮肤及眼睛。
 胶液接触一定量的以下化学物质会导致胶不固化或者固化不完全:
  1 含N、P和S等的有机化合物。
  2 含Sn、Pb、Hg和As 等元素的离子性化合物。
  3 含炔烃及多乙烯基的化合物。
 为了避免上述现象,胶液灌封、点胶使用前,应尽量擦干净器件上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
 本产品在使用后,应将胶管密封,可保存再次使用。本产品仅供工业用途。

包装规格
 300ml/支瓶装,每箱 24 支装。
 50ml/支管装。

储存及运输
 远离儿童存放。
 本产品于(0±5℃)环境中贮存期为六个月。
 本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。

我们能为您提供哪些帮助?
请告知我们您的性能、设计和制造问题。我们将利用我们的硅基物料专知,敷涂知识和加工经验为您提供
服务。
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