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JDB732热固化有机硅密封剂
JDB732 是一种单组份加热固化有机硅密封材料,在高温条件下发生加成反应(无小分子挥发),固化成为高性能的硅胶弹性体。JDB732 具有极高的压缩回弹性,对众多基材有良好的粘接性,可应用于需要很高压缩回弹且粘接密封防水的应用场合。
产品特性
➢ 单组份加热固化,固化时间短,适用 CIPG 工艺。
➢ 固化后具有极高的压缩回弹性。
➢ 对众多基材有很强的粘接性,起到粘接固定及防震。
➢ 固化前后具有非常低的收缩率,低应力。
➢ 良好的电绝缘性、化学稳定性和耐候性。
➢ 耐冷热性良好,可在-50~220℃温度的条件下长期使用。
参数表

项目

典型值

测试标准

固化前物性

外观

灰色膏状物

目测

23℃粘度(D=0.5 1/s)         mPa•s

400000

GB/T 2794-2013

23℃粘度 (D=25 1/s)           mPa•s

30000

GB/T 2794-2013

比重(25℃)                   g/cm3

1.05±0.05

GB/T 13477.2-2002

固化后特性(25℃, 55%RH)

固化时间150℃(min)

40±5

GB/T 7123.1-2015

外观

灰色弹性体

目测

硬度(Shore A)

35

GB/T531-1999

拉伸强度(N/mm2)

4.5

GB/T528—2009

100%定伸模量(N/mm2)

0.5

GB/T528—2009

断裂伸长率(%)

380

GB/T 528—2009

撕裂强度(N/mm2)

27

GB/T 528—2009

介电强度(kV/mm)

23

GB/T1408.1—2006

体积电阻率(Ω ·cm)

1.0×1015

GB/T 1410—2006

产品应用
➢ 汽车电子模块、制动器模块、电控单元、电驱动模块等边框密封防水。
➢ 需高压缩回弹且粘接密封防水的应用场合。
➢ 代替密封圈。
使用方法
使用说明
⚫ 将被施胶物体的表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
⚫ 将产品挤出或涂敷于需粘接密封处,然后加热固化即可。

注意事项 
⚫ 使用前,请详细查阅MSDS。
⚫ 本品属非危险品,但避免接触皮肤及眼睛。
⚫ 本产品固化前,应避免接触不饱和的碳氢增塑剂、助焊剂残余物,以及含胺、磷、硫、砜、砷、有机锡等的有机化合物,否则会造成硅橡胶固化不完全或甚至不固化。因此,使用本产品前,建议首先进行硅橡胶与基材的相容性试验。

包装规格
⚫ 300ml/支装,每箱 24 支装。
⚫ 20KG/桶。

储存及运输 
⚫ 请于室温阴凉干燥处贮存,25℃下保质期为 6 个月。
⚫ 本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。
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