中国·金沙(9170-VIP老品牌)官方登录入口-BEAT PLATFORM

JDB9401 自修复介电绝缘灌封硅凝胶
双组分加成型室温硫化
产品特性
● 高透明,可自修复性
 良好介电特性
 极小的硫化收缩率
 耐老化,弹性和硬度永久保持
 可室温硫化,也可加热快速硫化
参数表
产品应用
● 大功率 IGBT 的保护灌封
 适用于电气/电子应用方面的保护
 电子器件的绝缘灌封
 其它一般灌封应用
使用方法
1. 称量: 按照 1:1 的重量比称取 A、B 组分。
2. 混合:将两组份胶料充分混匀。在两组份充分混合后,其液体混合物应有均匀的外观,如果存在条纹或斑纹,则表明混合不充分,将会导致硫化不完全。
3. 脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的 3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空 4~6 分钟,最后释放真空。但因其粘度很低,且硫化速度慢,也可以于室温下静置自动脱泡。
4. 灌胶及硫化:将配好的胶料灌注到需要灌封或填充的部位,室温自然硫化,加热可使硫化速度显著加快。建议 80℃硫化 2 小时或120℃硫化一小时。