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JDB910有机硅导热灌封胶
JDB910有机硅导热灌封胶(R07)是一种室温或加温固化的双组分加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1(重量比)的比例彻底混合A、B两组分后,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。
产品特性
● 粘度低、流动性好,可渗入细小元器件缝隙;
 抵抗湿气,污物和其它大气组分;
 无溶剂,无固化副产物,容易修补;
 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
 在-50~200℃间稳定的机械和电气性能;
 阻燃性能优异,完全符合欧盟ROHS指令要求。
参数表

产品应用
产品用于传感器、电源模组,太阳能电池、LED驱动模块、逆变器等场合灌封。
使用方法
使用说明
 将被施胶物体的表面清理干净,并保持洁净表面干燥。
 储存中的A,B两个部分在混合前,各自要充分的搅拌均匀。
 1:1质量比混合使用,倒入4倍于胶体体积的容器中,以防脱泡过程中胶体膨胀溢出。
 混合后可用真空方式去除夹带空气,在28"Hg的真空度下抽气,2分钟可去除气泡,大容积时可延长抽空气时间。

注意事项
 使用前,请详细查阅MSDS。
 胶料应密封贮存,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
 本品属非危险品,但避免接触皮肤及眼睛。
 长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
 胶液接触一定量的以下化学物质会导致胶不固化: 
  1、含N、P和S等 的有机化合物 。
  2、含Sn、Pb、Hg和As 等元素的离子性化合物。 
  3、含炔烃及多乙烯基的化合物。
 为了避免上述现象,胶液灌封使用前,应尽量擦干净器件上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。

包装规格
 A组分,25kg/桶。
 B组分,25kg/桶。

储存及运输
 远离儿童存放,保持A、B 组分避光和避热,并且密封保存。
 在 28°C 或低于该温度未开封保存时,产品自生产之日起保质期为 6个月。
 本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。

请仔细阅读:
本说明书提供的各种数据均为特定条件下测试所得,仅作为参考,为确保材料在最终使用条件下的安全和适用,客户有必要通过实验确认产品的适用性。在使用过程中有任何问题,请与我们联系,我们将利用我们的专知和加工经验为您提供服务。
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