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有机硅导热凝胶
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JDB910N有机硅导热凝胶
JDB910N是一种挤出性好,双组分加成型导热凝胶,兼具有优异的导热性能和良好的电器绝缘性能,使其非常适应用于电机、功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等设备或器件的封装。
产品特性
● 抵抗湿气,污物和其它大气组分;
 无溶剂,无固化副产物,容易修补;
 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
 在-50~200℃间稳定的机械和电气性能;
 阻燃性能优异,完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
参数表

项目

典型值

测试标准

混合前物性(23±2℃/50±5%RH )

组分                           

A

B


  --

外观                           

灰色膏体

白色膏体


  --

粘度 Brookfield DV2T

7#转子,转速 10r/min

Pa•s

550±50

550±50

  GB/T 2794-2013

比重                          g/cm3

1.9±0.10

1.9±0.10

  GB/T 533-2008

混合后物性(23±2℃/50±5%RH )

重量比混合                    

A:B= 1:1

  GB/T 533-2008

外观                           

灰色膏体


  ---

粘度 Brookfield DV2T

7#转子,转速 10r/min

Pa•s

550±50

  GB/T 2794-2013

可操作时间(100G            min

30-90


  --

完全固化时间(100G)                       --

25/24Hours; 80/30Min

  GB/T 13477.5-2002

固化后性能( 23±2℃/50±5%RH×24hours )

硬度                          Shore00

40±5

  GB/T 531. 1—2008

导热系数                     W/m•K

1.5±0.2

  ISO22007-2

介电强度                     kV/mm

≤15

  GB/T 1408. 1—2006

介电常数(60HZ)                 

≤4.0

  GB/T 1409—2006

体积电阻率                   Ω ·cm

≥1.0 × 1014

  GB/T 1410—2006

介电损耗(60HZ)                 

0.02

  GB/T 1409—2006

工作温度                      

-50200


  --

产品应用
用于电机及大功率电子元器件等的散热和封装保护,尤其是对导热性能要求较高的元器件等。
使用方法
使用说明
 将被施胶物体的表面清理干净,并保持洁净表面干燥。
 混合后可用真空方式去除夹带空气,在28"Hg的真空度下抽气,2分钟可去除气泡,大容积时可延长抽空气时间。
 产品室温下快速固化,24小时内完全固化。

注意事项
 使用前,请详细查阅MSDS。
 胶料应密封贮存,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
 本品属非危险品,但避免接触皮肤及眼睛。
 长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
 胶液接触一定量的以下化学物质会导致胶不固化:
1、含N、P和S等 的有机化合物 。
2、含Sn、Pb、Hg和As 等元素的离子性化合物。
3、含炔烃及多乙烯基的化合物。
 为了避免上述现象,胶液灌封使用前,应尽量擦干净器件上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。

包装规格
 A 组分,20kg/桶 B 组分,20kg/桶
 400ml 双组份胶管

储存及运输
 远离儿童存放,保持 A、B 组分避光和避热,并且密封保存。
 在 28°C 或低于该温度未开封保存时,产品自生产之日起保质期为 6 个月。
 本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。

请仔细阅读
这里包含的所有数据是在9170官方金沙入口登录实验室测得,仅提供产品选型参考。我们建议在您的实验室或工厂进行足够的测试,以确定该产品是否满足您的所有要求。